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hbm 32 8단은 통과가 아닌 걸로 확인이 됐습니다. 이재용 회장도 상당히 지금 생각이 많을 겁니다. 이 반도체 현안을 어떻게 극복할 것인가, 나의 리더십을 어떻게 보일 수 있을까, 이런 걱정을 많이 하고 있을 것으로 저는 생각이 되는데, 정말 많은 루머와 썰들을 들으셨을 겁니다.
오늘 hbm 32 8단에 대해서 어떤 것이 진실이고 또 어떤 것은 아닌지 자세하게 설명을 해 드리려고 합니다. 여러분들이 정말 많이 궁금해하시는 hbm 32 8단이 엔비디아에 통과가 됐을 건가. 삼성전자의 장년 3분기 시적 발표회가 있었던 10월인데, 그때 삼성전자가 했던 이야기가 정말 유의미한 테스트를 통과를 했고, 4분기에 생산량이 훨씬 더 늘어날 것으로 예상이 된다.
그리고 올해 1월 말에 블룸버그는 매체에서 삼성전자가 엔비디아에 hbm 3이 파단 승인을 받았다, 이런 내용의 뉴스가 또 나와서 세상에 발칵 뒤집혔습니다. 그런데 삼성전자는 이것에 대해서 오보라고 대응을 했었죠. 이게 통과가 됐는데도 성자가 이렇게 대응을 하는 것이냐, 진짜 아니라서 오보라고 얘기를 하는 것이냐, 시장에서 많이 려하고 있는 상황입니다.
이게 엔비디아의 GPU 중에 최상단에 블랙웨이 있고, 그 아래에 h 호퍼 시리즈가 있고, 그다음에 a 시리즈가 있어요. 이 세 번째 단, 그러니까 가장 범용의 GPU, 저사양의 GPU라고 보면 될까요. 작년 10월에 이 A 시리즈의 삼성전자의 hbm3이 8단 제품이 퀄 테스트가 통과를 했다, 그것도 팩트가 맞는 걸로 저는 체크가 됐고요.
그런데 그 이후가 문제입니다. 엔비디아가 퀄이 됐다고 보는 시점을 어떻게 보냐며 문서를 주면서 조장을 쾅 찍으면서 이 hbm3이 8단 퀄이 됐어요, 이렇게 이야기를 하는 게 아니라 생산량을 보고 파악을 한다고 해요. 그러니까 퀄 단계, 퀄 통과한 단계, 대량 양산하는 단계, 이렇게 단계별로 구분은 하는 게 업계 암묵적인 룰이라고 봐야 되는데요.
이 00의 단계가 딱 양산이 어느 정도 열리는 시점으로 파악이 됩니다. 업계에서는 리스크 프로덕션이라는, 한글로 번역을 하면 위험 양산이라 하는데, 제품을 본격적으로 정말 대량 양산에 적용을 하기 전에 어느 정도의 양산량이 확보가 됐을 때, 우리 퀄 결과가 나름 괜찮은가 보구나, 이렇게 생각을 하고 양산 단계, 그러니까 어느 정도 칩 생산에 들어간다고 하고, 삼성전자도 어느 정도 이 위험 양산 단계에서의 칩이 양산이 된 건 맞지만, 그 이후에 mvd GPU 적용을 했을 때가 그렇게 만족스러운 결과는 아니다.
그래서 4분기 중에 이 계약이 더 대량 양산으로 진전이 되지 않았다는 거요. 그래서 결론적으로 hbm 3는 실패한 것으로 봐야 된다. 올해 굉장히 유행이 될 것 같은 hbm 3e 12단, 사실 12단은 SK 하이닉스가 작년 하반기쯤에 통과를 완료를 했고, 또 양산을 시작하기 위해서 지금 어마무시하게 양산량을 늘리고 있다고 하죠.
그런데 삼성전자 같은 경우에는 뚜렷한 소식이 들리지 않아서 지금 굉장히 머리가 아픈 상황인데, 문제는 1월 말에 있었던 삼성전자의 컨퍼런스 콜에서 개선 제품이라는 용어를 썼습니다. 이 hbm 32에 대한 설계 구조를 바꿨다는 것인지, 공정을 바꿨다는 것인지, 아니면 두 개 다를 바꿨다는 것인지 명확하게 표현을 하지 않았지만, 어쨌든 hbm 32의 개선 제품을 1분기에 더 진전을 시켜서 또 상반기 중에 양산이 더 늘어날 것이다, 이렇게 발표를 했었습니다.
그래서 사실 1월 초에 있었던 ces 2025에 젠슨 왕 엔비디아 CEO 리디자인이라는 말을 언급을 했었죠. 아마 이 것과 맞물리는 어떤 맥락으로 지금 진행이 되고 있다고 저는 추정이 되는데, 어쨌든 엔비디아가 세계 최고의 AI GPU 회사인 건 맞는 거잖아요. 엔비디아를 어떻게든 뚫어야 이 hbm 3가 활로를 찾고, 또 hbm 45로 갈 때 SK 하이닉스 성을 추격을 할 수 있지 않을까.
이 비즈니스가 어쨌든 삼성전자의 올해 최고의 중요한 프로젝트라고 생각됩니다. 그래도 굉장히 의미가 있는 것은 새로운 마이그레이션, 그러니까 공정 전환에 관한 이야기를 조금 들려 드리려고 합니다. 최근에 삼성전자가 중국에 있는 공장이 시안 랜드 플래시 공장, 구형 랜드 플래시가 생산이 됐었는데, v9 286번 메모리로 업그레이드를 한다는 이야기가 접수가 됐습니다.
이 작업은 올해 상반기 내부 시작될 거 같고요, 상반기 중에서도 2분기 말쯤 될 거 같습니다. 시안 공장이 삼성전자의 중요한 어떤 랜드 거점인 수량은 한 2,000장에서 5,000장, 그러니까 거의 라인이나 마찬가지인 상황이에요. 시안 랜드 플래시 공장은 주로 구형 랜드를 생산하던 공장이었던 그런데, 이 트럼프 정권의 어떤 중국 제재 가능성, 이런 것들도 굉장히 많은 가운데서 가장 최신 랜드에 속하는 V 9을 시안 공장에 드리기 시작했다는 건 취재를 하는 입장에서 굉장히 신기한 움직임이라고 봤습니다.
그래서 중국 공장의 v9 라인을 드리는 이유는 뭘까 한번 생각을 해봤는데, 첫 번째는 또 시황 얘기가 나와요. 랜드 플래시도 itco 부진의 영향을 받아서 너무너무 장사가 안 돼요. 이거는 삼성전자뿐만 아니라 SK 마이크론도 겪고 있는 문제고, 게다가 낸드플래시는 경쟁자가 너무너무 많아요. 너무 치열한 시장이다 보니까 출혈 경쟁이 너무 심각한 상황인 거죠.
그래서 기술적 감산이 이야기를 씁니다. 이 공정 전환을 통해서 tat고 그러죠. 식당으로 따지면 테이블 회전율이에요. 그것을 좀 더 늦춰 보겠다, 이런 계획으로 읽힙니다. 예를 들면 128단 생산할 때보다 286을 생산할 때 단수를 더 많이 올려야 되고, 더 깊게 구멍을 뚫어야 되는 그런 기술적 이슈가 있잖아요. 그러니까 이 시간이 훨씬 더 늘어나는 거요.
그러면 투입하는 웨이퍼 수도 훨씬 더 줄어들게 된다는 거죠. 자연적으로 이것을 노리면서 나쁜 시황을 타개하기 위해서 최대한 버텨보겠다, 이런 전략으로 읽히고, 두 번째는 중국 업체들의 추격입니다. 최근에 중국 최대 랜드 플래시 회사죠, ymtc 자회사 치타라 회사가 294장 랜드를 냈다고 합니다.
지금 현존 최대 랜드 단수가 양산을 시작한 랜드 중에서는 SK 하이닉스가 낸 321단이고, 삼성전자가 준비하고 있는 V10 10세대 랜드 플래시 같은 경우에도 400단대 플래시가 될 거라고 하죠. 그러니까 크게 차이가 안 나요. 지금 현존 최대 랜드 플래시와 거기다가 중국 같은 경우에는 삼성전자나 SK 하이닉스 다 먼저 하이브리드 본딩이란 새로운 패키징 공정을 랜드 플래시에 적용한 사례도 있죠. 점점 쫓아오고 있다는 이야기인 겁니다.
그래서 삼성전자 같은 경우에는 가장 합리적인 전략이 하이엔드 전략을 쓰는 거죠. 이 중국 업체들이 따라오는 것들보다 훨씬 더 앞선 기술의 양산 체제를 먼저 구축을 해서 단가 경쟁력을 보고, 또 다음 기술로 넘어가고, 이런 전략을 쓸 가능성이 굉장히 큰 상황입니다. 그래서 이 레거시 랜드가 많았던 시안 공장에서도 업그레이드를 좀 서두르는 느낌이 있다, 이렇게 봐야 될 것 같습니다.
그리고 이 하이엔드 전략이 계속 진행될 걸로 보이는 게 v1 400단 이상의 랜드, 이거를 연구소에서 봤을 때 이 정도 수율은 연구소에서 나올 수 있는 최대의 수율이 이제 양산 라인으로 갑시다, 이렇게 해서 지난해 4분기에 평택 공장에서의 양산 이관 작업을 시작을 했다고 하죠. 그맘 때쯤에 시작하면 올해 하반기쯤 양산이 될 수 있을 거라는 전망이 나옵니다. 그러면 또 랜드 경쟁력을 더 확보를 할 수가 있는 거죠.
올해 과제는 원시 디램이 문제가 될 것 같습니다. SK 하이닉스의 경우에는 작년에 설계를 마쳤고, 올해 초에 원패스 라인을 다 구축을 한 다음에 M14 아는 2000의 공장이 있어요. 거기서 하반기부터 장비를 세팅을 해서 본격적으로 양산에 들어가겠다, 이런 로드맵이 있는 거 같아요. 그런데 삼성전자 같은 경우에는 아직 개발 완료도 안 된 상황이죠.
그래서 격차가 굉장히 벌어지고 있다는 뜻입니다. 제가 파악하기로는 지난해 말, 한 뭐 12월쯤 되겠죠. 그때쯤에 원시 디램 양산을 시작하겠다는 게 기존 계획이었지만, 결국 작년에 하려던 건 실현을 하지 못했고, 올해 어떻게든 기간에 당겨서 5월쯤 생각을 하고 있었다가 제가 듣기로는 하반기로 됐는데, 이게 정말 중요한 게 이 원시 디램으로 hbm 4를 만듭니다.
SK 하이닉스 같은 경우에는 5세대 디램, 그러니까 원 B 디램 hbm 4를 올해 안으로 연말에 양산 하려던 거를 최태현 SK 그룹 회장이 엔비디아 젠스 에 말을 빌려서 더 당기기를 원하고 있다, 이런 식으로 말을 하면서 hbm 4를 더 당길 가능성도 시사를 한 가운데, 삼성전자는 원비 디램이 아닌 원 C 램으로 hbm 4를 만들려고 하고 있는 추세입니다.
원시 디램이 연말로 밀리면 밀릴수록 hbm 4의 경쟁력이 또 뒤떨어질 수 있다는 거예요. SK 하이닉스 같은 경우에는 Mr 머프 아는 공정을 써서 대박이 났고, 삼성전자 같은 경우에는 TC ncf를 썼기 때문에 지금까지 고전을 했다, 이런 말들이 굉장히 많이 어. 결국 패키징 공정에 책임이 있다는 이야기를 많이 했었는데, 단일 디램의 성능이 너무 중요하다. 디램의 성능이 좋아야지 패키징 성능도 더 빛을 바랄 수 있다.
그만큼 hbm 그래의 단일 디램 또는 베이스 타이 각각 반도체 특성이 좋아야지만 hbm이 더 좋아질 수 있다는 뜻입니다. 그리고 디램 비즈니스 좀 더 살펴보면, 아, 뭐 안 좋죠. 뭐 지금 삼성전자의 비트 그로스를 보면 디램 호기라고 절대 볼 수 없습니다. 왜냐면 일단은 it 수요가 그렇게 좋지 않아요.
노트북, PC, 그리고 스마트폰 이런 곳에 들어가는 램도 굉장히 삼성전자의 디램 비즈니스에서 중요한 비중을 차지하는데, 요즘 사람들이 아택 기기를 많이 사지 않아요. 이 이유는 첫째로 경기가 많이 침체되어 있는 이유고, 두 번째는 AI 아무리 발전을 한다고 해도 기존 우리가 가지고 있는 스마트폰이나 노트북 PC로 구현을 할 수가 있기 때문에, 굳이 스마트폰을 새로 사서 할부금을 내기에는 좀 아까운 시대, 이렇게까지 지금 접어들고 있는 상황이거든요.
결국에는 이 범용 비즈니스에서 크게 지금 동기가 되는 요인이 없고, 거기다가 이 범용 디램 같은 경우에는 cxmt 같은 중국의 메모리 회사들이 쫙쫙 치고 올라오고 있는 추세죠. 그러니까 삼성전자가 도저히 hbm 안 되고 포염 대도 안 되고 너무너무 힘든 시점입니다. 그래서 요즘 나오는 전망을 보면 삼성전자 DS 부문이 1분기에도 적자를 볼 가능성이 크다.
그리고 만기까지 이 파고가 드릴 수도 있다, 이런 우려가 나오고 있어서 아, 힘듭니다. 이 디램이 어쨌든 잘 돼야 삼성전자가 잘할 수 있는데 전망은 그렇게 밝지 않다는 점. 파운드리에 사업 같은 경우에는 1분기도 한 조단위의 적자를 볼 것으로 예상이 되고요. 적자를 보는 가장 주요한 이유는 고객사 수주 부진이 있죠.
어쨌든간에 계속 파운드리 사업은 이어질 거고, 하이엔드 기술을 먼저 잡아서 고객사 수주를 하겠다는 의지는 분명해 보입니다. 다만 팩스라인 투자에 관한 예산은 작년보다는 좀 줄어들 걸로 보입니다. 연구 설비에 들어가는 돈, 생산라인에 들어가는 돈 이런 거를 다 합쳐 봤을 때, 작년에는 한 10조원대 투자가 이루어졌지만, 올해는 한 5조원대 정도로 줄어들 걸로 보이고, 그 오전 수준이 어디에 쓸 것이냐라고 봤을 때, 지금 파운더리 사업부에서는 나노에 완전 목숨을 걸었다.
지난해 3나노 2세대로 엑시노스 2,500을 생산하려고 했지만 물거품으로 돌아갔죠. 그래서 올해는 나노를 꼭 성공시켜서 tsmc와 비등한 어떤 기술 수준을 확보를 해야 된다, 이런 과제를 안고 있고, 또 거기에서 가장 중요한 고객사는 삼성전자의 시스템 lsi 사업입니다. 시스템 lsi 사업은 시스템 반도체를 설계하는 사업부에, 그러니까 갤럭시 S 시리즈에 들어가는 반도체를 설계하는 사업 분인데, 작년에 3나노 엑시노스 2500 양산을 시작을 한 걸로 취재가 됐고, 2나노 역시도 수요를 한참 체크를 하고 있다고는 하는데, 이나노 수율이 30% 정도가 된다는 이야기를 여러 군데에서 듣고 또 기사화가 된 적도 있죠.
그런데 아직 제품 수율을 측정할 만한 단계가 아니라서 좀 더 조심스럽게 봐야 될 것 같다라고 하는 이야기도 있고, 또 3나노 라인에서 약간의 장비만 더 추가를 한 게 2나노 라인으로 봐야 되거든요. 그래서 3나노 수율과 2나노 수율이 큰 차이는 없을 것이다, 이렇게 보는 시각도 많아서 어쨌든간에 나노가 양산에 가능한 수준에 도달을 해야 파운더리 사업부도 어떤 가능성을 원해 잡을 수 있지 않을까.
최근에 삼성전자 그리고 재계에서 굉장히 중요한 사건이 있었죠. 이재용 삼성전자 회장이 거의 10년 동안 따라다니던 사업 리스크의 족쇄를 풀고, 물론 상고심을 제기하면서 또 다른 재판 이슈가 남아 있긴 하지만, 그래도 거대한 산은 하나 넘었다는 어깨 평가가 굉장히 지배적입니다. 삼성 내부에서는 총수 사업 리스크 해소에 따라서 잃어버린 10년에 다시금 회복할 수 있을 것이라는 희망적인 목소리가 나온다고 이야기가 들립니다.
올해 이런 현안들을 좀 더 잘 극복을 해서 예전에 삼성전자가 유지하고 있었던 초격차 지위를 이어 나갈 수 있을지 한번 지켜봐야 될 것 같습니다. 오늘 과외는 여기까지입니다. 다음 과외에서 뵙겠습니다.