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DDR4竟然比DDR5还贵?从“价格倒挂”看内存暴涨背后,是存储的“超级周期”,还是“AI税”的短暂泡沫?

明月三千里23:10

Transcription

哈喽,大家好!欢迎来到明月三千里频道。

今天是10月26日,我们来聊一聊全球内存芯片价格暴涨背后,是存储的超级周期,还是AI税的短暂泡沫。

这个话题,在月初的时候,我们聊过一期存储芯片的话题。最近国内新发布的手机时,应该都感受到了那股涨价的寒意。所以今天,我们继续聊一期存储芯片的话题。

国产手机普遍涨价,这可不是个别现象,是普遍性的。例如OPPO、Vivo、小米、荣耀等等,他们的起售价基本都有所上调。这些厂商们,直接把矛头指向了上游供应链。例如,小米集团的雷军,直接在微博上直言,内存涨价实在太多。

而小米集团总裁卢伟冰说得更详尽,他坦言,来自上游的成本压力,真实的传导到了我们的新品定价上。就连一直以主打堆料性价比的旗舰杀手红米K系列,也都未能幸免。他们最新发布的K90系列,部分版本售价比上一代上调了100到400元不等。

更具戏剧性的是,卢伟冰刚发布新机,第二天就不得不宣布,将最受欢迎的12GB+512GB版本,临时降价300元。为什么会出现这种尴尬的局面?为什么连一直擅长成本控制的小米,都HOLD不住了呢?

这背后的根本原因,已经不仅仅是手机内存的上涨,而是一场席卷整个半导体行业的,前所未见的超级周期。

大家可以了解一下这些数据,简直有些疯狂的地步。根据第三方内存市场的报价,在今年10月,传统PC上常用的DDR4 16Gb 3200规格的现货价格,居然暴涨了30%。一款金士顿DDR4台式机内存条,从去年同期的大约178元,一路飙升到现在的517元,价格已超过去年同期的两倍以上。

有从业者感叹,在其多年的职业生涯中,之前从未见过涨价周期,能够持续这么久。显然,这场风暴,不仅让你的手机更贵,更是深刻地改变了,整个存储市场的底层逻辑。

本质上,就是AI巨头们集体,向我们普通消费者,征收的一笔人工智能税。

那这笔AI税,到底是如何征收的呢?这就要从HBM芯片说起。首先,要理解为什么DDR4、DDR5这些消费级内存,会变成天价理财产品,你就必须先认识一个技术新贵——HBM,也就是高带宽内存。

它不是传统的内存,它是一种革命性的3D堆叠技术,通过垂直堆叠内存芯片,实现了超高的内存带宽和极低的延迟。说白了,HBM就是为英伟达的H100、B200,或者AMD的MI300系列,这些高性能GPU量身定做的命脉。没有HBM,这些超级算力芯片,就没法训练和运行大型语言模型,就跟高铁没有轨道一样。

据相关数据显示,全球AI服务器的出货量,预计将从2022年的86万台,增长到2026年的超过200万台。仅在中国市场,AI服务器的规模就有望,从2023年的134亿美元,飙升至今年的561亿美元。这种爆炸式的需求,直接点燃了HBM的市场。

市场研究机构预测,全球HBM市场产值,将从2023年的55亿美元,以高达90%的年复合增长率,增长至今年的199亿美元,并有望在2026年,达到惊人的460亿美元。到时候,HBM将占据整个内存市场价值的,三分之一以上。

然而,生产同样容量的HBM,所消耗的硅晶圆产能,是传统内存颗粒的三倍以上。对于三星、SK海力士、美光这三大内存巨头而言,他们面临一个清晰的抉择,而且是一个理性的商业抉择。他们是用有限的晶圆产能,去生产三份利润微薄的消费级内存,还是生产一份利润极其丰厚,客户排着队抢购的HBM呢?HBM的平均售价,预计可是传统内存的近5倍哦。

答案当然是后者。所以,当前这场波及全球的内存危机,并非源于产能的意外下降,而是一次精心策划的,战略性的产能重新分配。

内存巨头们正在进行一场,伟大的产能重新分配。据报道,三星和SK海力士,已将超过20%的内存生产线,转换为HBM专用产线。这不是小打小闹的调整,而是伤筋动骨的战略转向。这就相当于,在家里只有一个水龙头的情况下,巨头们决定把水,优先供给利润最高的AI金矿。而我们这些用DDR4或DDR5的,普通消费者和传统电子产品制造商,只能去抢剩下的水。

所以,这场危机并非天灾,而是内存巨头们,为追逐AI时代更高利润,而做出的必然选择。其结果是,曾经被视为低利润、商品化的传统内存市场,被人为地制造出了一场,结构性、计划性的供应短缺。

这场由内存巨头战略性产能大挪移和计划中的稀缺,迅速导致消费级内存市场陷入混乱。产业链消息显示,部分存储晶圆厂,已暂停对普通内存和闪存产品的报价,报价有效期甚至缩短至一天。一天一个价,成为常态。

在这场混乱中,出现了内存历史上最大规模的,代际价格倒挂。这一最荒谬的经济怪相,本应更先进、更贵的DDR5内存,其价格反而低于老旧的DDR4。数据显示,到2024年8月,DDR4 16Gb颗粒的现货均价,已升至8.59美元,而同期DDR5的价格,仅为6.17美元。

价格倒挂的根本逻辑,在于供给侧的极端扭曲。当三星、SK海力士、美光等巨头,将产能以前所未有的力度,转向利润最高的HBM和先进的DDR5时,作为上一代技术的DDR4生产线,被削减得最为严重。这种激进的产能削减,在一个本应处于平稳衰退期的产品类别中,人为地制造了,结构性的供给短缺。

这种稀缺性具备计划性。在AI需求爆发前,供应商曾宣布了,针对DDR4的提前停产计划,以推动市场向DDR5迁移。但这被证明是一个巨大的误判,因为在工业、医疗和汽车等,产品设计周期一般长达5至15年,客户无法迅速完成技术迁移,更换内存型号,需要耗资巨大的重新设计和认证流程。这些行业广泛依赖DDR4等旧款内存。

面对供应中断的威胁,客户触发了一波,投机性需求和恐慌性采购浪潮,彻底扭转了市场动态。这种局面导致最成熟的技术,正经历着最剧烈的价格波动。例如,用于工业物联网的消费级DDR4,预测价格环比涨幅,在今年第四季度,预计达到40%到45%。

对于工业或医疗制造商而言,这不仅仅是成本问题,更是可能导致生产线停摆的,生存危机。面对DDR4带来的超额利润,巨头们迅速调整策略。三星和SK海力士,已决定将DDR4的生产周期,延长至2026年底,充分榨取这一市场红利,同时利用已折旧的产线,提升整体盈利能力,并为HBM领域的追赶,争取财务支持。

DDR4的价格倒挂,无可辩驳地证明,市场的定价权,已完全由供给的稀缺性所决定,而非由产品的性能或技术特性。

HBM引发的上游产能挤压,如巨石投湖,涟漪效应迅速扩散至零售终端。普通消费者最直观的感受,就是手机和PC更贵了。这被称为我们付出的AI税。例如,最新国产安卓手机,被称为堆料旗舰机型的红米K90 Pro Max,16GB RAM + 512GB存储,估算其内存和存储模组的合计成本,已达125美元,占总物料清单的25.7%。这意味着内存和存储的合计成本,已与手机里成本最高的单一组件——高通骁龙处理器的成本,大约135美元,价格相当了。

这从根本上颠覆了成本结构,使得产品开发必须同等,甚至更多地受到内存成本的制约。小米集团总裁卢伟冰和创始人雷军,公开承认成本飙升远超预期。卢伟冰甚至被迫临时降价,承认其内部的成本预测模型,已被内存价格飙升的速度和规模所打破。同时,行业预测明年新旗舰的内存,同比涨幅将高达20%到30%。前两年厂商宣称的,大内存普及风暴,也被成本压力打回原形,纷纷悄然取消了,24GB+1TB等超大存储版本。

当然,小米面临的巨大痛苦,源于其供应链战略的内在脆弱性。它完全暴露在开放市场的风险之下,依赖购买高通、三星等供应商,提供的最新现成通用组件。当这些通用部件供应稳定、价格下降时,小米能够蓬勃发展。但当供应冲击,使这些通用部件成为奢侈品时,其旗舰杀手模式,便面临崩溃的风险。

相比之下,苹果公司受到的影响要小得多,体现了垂直整合的战略壁垒。苹果凭借其巨大的生产体量,能够与供应商谈判,获得有利的长期定价,并提前锁定产能。此外,苹果的价值主张在于,其生态系统和软件优化,使其内存成本远低于,红米高规格手机的25.7%。传言最新的iPhone 17 Pro Max 256GB版本,估算仅占总物料清单的10.4%。

这场危机证明,在内存价格飞涨时,拥有像苹果那样,具有芯片和系统自研能力的企业,比只会简单地购买现成通用组件的企业,拥有更强的产业链稳定性和韧性。

当前价格飙升的威力,之所以如此巨大,不仅是因为HBM的需求,更因为它得到了,寡头垄断者合力的放大。内存市场,是一个典型的寡头垄断市场。三星、SK海力士和美光,这三大巨头,合计控制着全球约96%的份额。这种高度集中的市场结构,使得他们可以实现一种默契的,非合谋性的战略协同。

他们从过去惨痛的教训中,吸取了经验。在2016年之前,供应商之间为争夺市场份额,而展开激烈的产能竞赛,最终导致市场严重供过于求和价格的持续暴跌。而本轮周期反映出的,是一种经过学习和调整后的,成熟行为模式。他们已经从不惜一切代价,追求市场份额的思维模式,转向了以利润为核心,严格管控供给的全新战略准则。

在今年的财务报告中,所有的巨头都明确地,将盈利能力置于首位。美光科技的CEO就强调,公司受益于卓越的定价执行,和各终端市场广泛的内存定价实力。SK海力士更是将创纪录的业绩,归因于更高的内存芯片价格。他们不再是无助的旁观者,而是主动的塑造者。

他们刻意限制了,面向PC、移动设备和消费电子领域的传统内存供给,以便将宝贵的产能,优先分配给利润更高的HBM。他们甚至选择延长那些,已经完全折旧的DDR4生产线的运营时间,因为供给紧缩,使得这些旧产线变得异常有利可图。

这种主动的供给管理,加上创纪录的低库存水平,在市场上引发了剧烈的,牛鞭效应。低库存是引发下游恐慌的,直接导火索。到今年第三季度末,全球内存供应商的平均库存水平,仅为3.3周。这与2018年超级周期时的低点持平。要知道,在2023年初,这个数字曾高达31周。

面对这种情况,下游的设备制造商和分销商,被迫放弃了即时生产的精益模式,转而采取了以防万一的囤货策略。市场出现了广泛的,恐慌性购买和重复下单现象。有存储产业链人士透露,目前部分存储原厂,已经对部分内存和闪存产线,采取暂停报价策略。

低库存、恐慌性购买,和关税前置需求三者叠加,最终在市场上牢固地确立了,卖方市场的地位。市场的反应本身,已成为推动短缺和价格上涨的,主要动力之一。

中国存储产业在AI超级周期和地缘政治下,呈现二元化特征。长江存储坚持技术优先战略,曾实现232层3D闪存芯片的,领先技术突破。然而,该路径使其成为,美国精准遏制战略的目标。制裁禁止出口128层以上闪存,或18纳米以下内存芯片的设备和技术,导致长江存储面临设备断供和人才流失的困境。先进产能扩张受限,增长势头被人为中断。

长鑫存储产能优先战略,巧妙地利用了国际巨头,为追逐HBM高额利润,而留下的DDR4供应真空,大规模扩充DDR4产能,采取激进定价策略抢占市场。据说售价比韩国竞争对手低一半,预计其内存产能份额,到今年底将占全球的15%。然而,这种增长本质上是在,技术成熟区间的体量扩张,而非在前沿HBM领域的突破。因此,中国市场份额增长被定性为,在地缘政治力量精心划定的,围栏内被允许的增长。

国际巨头乐于将利润微薄的,DDR4市场让给长鑫存储,以便自己专注于高利润的HBM和服务器市场。衡量中国存储产业长期成功的真正标尺,已不再是其DDR4市场份额,而是其国产化设备供应商,在2030年能达到的技术高度。

最后,本轮AI革命和存储价格暴涨,也为A股带来了,系统性的投资机会。主要围绕周期高弹性和,国产替代长期成长两大主线展开。地缘政治的紧张局势,是驱动国产替代主题,最根本的动力。外部打压客观上为国内供应商,创造了一个巨大的,受保护的内循环市场。

第一梯队是,具有高盈利弹性的存储产品公司,其业绩直接与存储芯片的,销售价格挂钩。模组厂如江波龙和佰维存储的盈利能力,取决于终端产品售价,与晶圆采购成本之间的价差。它们通过积极储备库存,并调涨定价,来受益于此轮涨价。分销商香农芯创,作为SK海力士的核心代理商,是A股市场中,对全球存储周期最为敏感的标的之一。同时,兆易创新,通过其创始人兼任长鑫存储CEO的,深度战略关系,以设计公司加晶圆代工厂的共生关系,深度绑定国家存储战略的关键标的。

第二梯队,聚焦国产替代的长期增长。长鑫存储和长江存储的扩产,为上游设备和材料厂商,提供了确定性的增长空间。核心设备厂商刻蚀机,包括国产设备双雄——北方华创和中微公司。材料端的有研新材和安集科技等公司,均已成为长江存储的稳定供应商。

第三梯队是HBM的战略连接点。投资逻辑在于突破,卡脖子技术的必然性。虽然中国HBM商业化生产几乎为空白,但先进封装是实现HBM的关键环节,是大陆晶圆级硅通孔封装技术的开拓者,而这正是HBM垂直堆叠的灵魂技术。此外,通富微电也具备HBM封装潜力。总体而言,投资上游设备、材料和先进封装,是对中国半导体产业崛起的,长期结构性押注,确定性更高。

总结一下,本轮存储超级周期,并非短暂泡沫,而是全球半导体产业优先级的,永久性结构重塑。

首先,需求的结构性支撑是长期的。驱动当前需求的主要,由云计算巨头,对AI基础设施的长期大规模资本支出。今年都同比增长近60%。有分析师指出,在AI领域,每投资1美元的算力,就需要对应投资0.5美元的存储。

供给端结构性紧缩,难以逆转。三大供应商的投资计划,绝大多数集中在HBM和先进节点。传统内存产能受限。例如,美光2026年资本支出,将升至180亿美元主投HBM封装。SK海力士龙仁工厂,预计2027年第二季度才能完工。因此,大规模供给缓解,在未来数年内难以实现。供需失衡预计在2026年进一步加剧,周期顶峰或在2027年。

面对价格可预测性下降,OEM厂商须将内存,视为核心战略风险,签订长期供应协议以锁定产能,并设计兼容下一代内存的平台。硬件成本回归,倒逼软件优化价值凸显。

这场市场动荡标志着,廉价、商品化内存时代的结束。向普通消费者征收的人工智能税,是真实存在的。

好了,今天关于全球内存芯片价格暴涨背后,是超级周期,还是短暂泡沫的话题,就先聊到这里。不知道大家对内存涨价这件事,还有什么其他看法?欢迎在评论区留言,讨论。

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