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どうもこんにちは、物作り太郎チャンネルの物作り太郎です。本日は後ろにあるように、セミコンジャパンフィードバックということで、サブタイトルが「今年も地目が集まる後皇帝ですね」セミコンジャパン大賑いでございました。どんなトレンドがあったのか、どんな展示があったのか、そこを深掘りさせていただこうと思ってまして、まずですね、皆さんにお礼ということで、このように物作り太郎のイベントがありました。「今後大化けするかもしれないハド体勢力を探る」ということで、FSMC古沢さん、同しば大高さん、そして私太郎、山田先生、ミニマファブ原先生、反対の森教授ですね。ということで、視聴者がなんと532名ということで、同じ規模のブースで最大の集客になりまして、本当にですね、年々僕の認知も上がってる感じがします。デスコ以外はですね、訪問すると「太郎さん、来てくれたんですか！」みたいな感じで受け入れをしていただけるとということで、ご来場いただいた皆様、ありがとうございました。ということで、532名。これはセミコンが集計してくれたみたいなので、今年もしっかり5期目ということで、セミコンジャパンアンバサダーを拝見してですね、「ハド体もっともっと盛り上げたい」という風に思っております。毎日新聞の記事に出たりですね、えどれだっけ？あるかな？あった！はい、このような小中学校向けの反動体が分かると、ここにサインを求められたこともありましてですね、こういう本も今年リバイスされるそうですけど、出してるのは皆様のおかげでございます。
で、今年のセミコンなんですけど、やはり後工程は注目度がバチクソ高いと。であの、のスクリーンですよ。戦場工程最王手のスクリーンですらですね、後工程の装置を展示しておりますということで、ま、露行機ですよね。ハンド体の、パッケージ基盤向けの旅行装置を速給されてまして、さらに性能を上げ、インターポーザ基盤も狙うということを言われてました。で、え、基盤技術から転用であり、MEMSのミラー技術でコストは自信があるということで、「コスパうちの後工程の六方機、いいですよ。インターポーザーにも使えのちゃいます」みたいなね。で、そういう補給されてましたね。「もうスクリーンさんも『後皇帝の責任者、太郎さん、お願いします！』とかね、もうすごい。うん、素晴らしいです」。で、反動体の前工程と後工程って、ま、前工程後工程わかんない人、あんまこのチャンネル見てないと思うんですけども、素人の方も見られてると思いますので、一応そこからやってきたいと。前工程はですね、このウハーに回路を描画する、ね、ウハーにトランジスタを描画する反動体の、これが前工程でございます。だけどこれだけでは使えませんから、ま、これね、約600から1000工程あって、これだけではね、病をするだけだと機能しませんので、反動体をですね、イケイケのディスコの装置でスライスして、性能満たして、ハンド体チップをパッケーするということで、これがハンド体の後工程でございます。で、これ後工程でパッケージが終わった後に、PCBにこのようにですね、サーフェイス・アマウント・テクノロジーということで、パナ、ヤマハ、富士機械重機が販売してるこの実装機で実装していくと、完成された反動体は実装機でPCBに搭載をしていきます。「反動体の性能を決めるのは後工程」とは言われてるものの、やっぱり圧倒的に前工程です。
で、日本ね、これ計算書の資料でございますが、やっぱ47から97はま、日本、ある程度試合持ってるんですけども、それ以降が全くないということで、ま、まずは国のトレンドということで、日本は47m以降の微細化技術を保有してる国家プロジェクトとして、これ立ち上がりましてですね、TSMCですね。ミサカの最先端を走るTSMCをソニーのシオ製造工場として熊本に誘致しまして、ま、第1工場では12/16nmフィンFETプロセスですね。で、第2工場もこれ確定してまして、ラピタスの工場が立ち上がればですね、その鹿島さんがもうババーと移動してきてですね、熊本で第2工場を立ち上げるとということで、その他にもラピタスさんということで、過去の日本の技術者のHを集結させですね、2nmのGAA（ゲート・オール・アラウンド）プロセス、この技術に挑戦していこうと、ま、様々な施策によって、日本国内に先端プロセスを構築しようとしてるのが今の日本の流れになってると。微細化によって得られる恩恵が減ったと言われますけども、構築するトランジスター数は確実に増えると。要するに、微細化というものは、このnmというものはま、あるブランドみたいなもんなんですけど、しっかり微細化できて、この面積にですね、細かく書けば書くほど、いっぱいのトランジスターを作れるわけですね。ということで、どのくらいトランジスター作れるかっていうことは、統計エレクトロンのウェブページから引用してるんですけども、7nmぐらいで9000万個トランジスターですね。で、1mm四方に1億個程度のトランジスター載ってます。3nmになりますと3億個ですね、2億9000万個のトランジスターが載ってますので、やはり微細化こそ正義なんです。一方で色々問題もあってですね、動作周波数や内部抵抗値の上昇など、ま、抵抗があるとトランジスター機能しなくなりますから、トランジスターが増えれば増えるほど演算が早くなるんですけども、なかなか限界値も見えてつつあると。で、iPhone15のですね、A17Proチップ、16だったか確か15だったんですけども、190億個のトランジスターがここの高々こんなちっちゃい反動体に実装されてるということで、前工程は性能に直結しますので、やっぱりここ日本もやってきたいよねってことですね。日本国内に保有するプロセスは、ま、今このTSMCができましたから、12/16nmフィンFETプロセスが最先端になってると。日本には多くの後工程に関連する素材メーカーが存在しておりますので、ま、ここは例えばレナックさんとかさ、この後工程の材料、めっちゃナンバーワン、ナンバー2ですよと。例えばレナックは多くの後工程材料で圧倒的シェアを保有してますと。再先端を保有せず、必然的に日本はこれが最先端です。から、12/16nmプロセスですから、ま、後工程、日本違うわけです。ということは、セミコンも後工程に注目したものになると。もちろん今後の確信には後工程も非常に重要なので、ここも深掘りしていくと。一方で、微細化の内容の展示もありまして、ま、それもしっかりキャッチアップしてきたJSRさんですね。JSRさんも非常に丁寧に対応いただきまして、再先端のプロセスで利用されるフォトレジストで先端を走ると。要するに、これフォトレジストって何かって言うと、微細な回路を描く時にですね、光をビッと当ててですね、光硬化剤、ま、フォトレジストというものをですね、効果させるんですよ。ま、硬くすると言えばいいんですかね。そこの時の反応する光硬化剤をJSRさん作ってるとということでございます。で、こういう風にJSRは実はですね、世界ナンバーワンシェアを持ってます。素晴らしいと。この開発担当の部長さんが女性の方だったんですが、非常に丁寧に教えていただきまして、「最先端の光硬化剤は日本勢が独占しております」と。「ここ強いですね」。そしてJSRさん、何を展示してたかというと、そうです。まだホームページには乗ってま、載ってたんですけど、それよりも先のものですね。8nmライン＆スペースと。これすごいですよ。8nmのライン＆スペースを作れるということで、最新のフォトレジストは8nmのライン＆スペースを実現すると。最先端は3nmと言われるが、実際の線幅を表現してるわけではないんですけども、実際の線幅でこの8nmのライン＆スペースをJSRさんのフォトレジストを使うと描けると。こういう風にフォトレジストがよろしくないとですね、ここ分かります？繋がってるんですよ。こういうエラーが置きちゃいますね。フォトレジストの性能が歩留まりに影響するとの事例も紹介されておりまして、この辺は専門用語が詰まっておりまして、そこはなかなか聞かれてもですね、専門用語が難しいですねということを言われてました。「3nm、2nmはもはやブランドで、実際のライン＆スペースを表現してません」。その中で8nm、これが世界最先端だと思います。え、最先端反動体の製造にはエネルギー効率。実はですね、このTSMCの消費電力は台湾の10%ぐらいを担ってるということで、露光装置とかものすごく電気使うんですよ。で、反動体製造装置はですね、本当に電気喰いますということで、こういったフォトレジストの性能によって、1回のその露光のエネルギーも下げることができるだろうと。そういったものも補給されてましたね。ここに書いてあります。「TSMCの電力消費は台湾全体の8%超ですよ！8%と深刻か。2030年まで3倍増ですから、これだと台湾のTSMCの工場だけで台湾の総電力の20%を消費する」と。「ほんまかいな」って感じですね。すごいと。TSMCは2023年、消費電力は年間240億kWhでございました。これは原発何個分ですか？っていうことで、サテライトオフィスで契約してるジェムニに聞いたんですけども、原発3.4機分をTSMC1社で消費してると。「100万kW級の原発って相当すごいですよ」。TSMCの電力だけでですね、スラックと同じぐらいの電気使ってると。で、こういう風に書いてますね。ということで、え、このようにフォトレジストによってエネルギー効率高めることもJSRの強さという訴求をされてましたと。で、フォトレジストで最先端を走るJSRは新しい挑戦を開始してまして、やっぱここら辺ね、元気な会社はしっかりR&Dをして新しい市場を見つけましょうということで、何をしてたかと言うと、このですね、フォトレジスト、ま、ロコですから、こういった技術を使ってレンズを作ろうと。通常ですね、皆さんiPhoneでこの動画見られてるかもしれませんけど、スマホのレンズというもの はですね、こういう風に何枚もレンズ、要するにガラスだったりプラスチックが重なって光を集めてるわけですよ。で、ズームとかするわけですよ。だけどフォトレジスト技術で特殊なレンズを作りまして、複数の波長の光を同一終点に集める技術、「同時焦点」というもらしいんですけども、これでですね、複数のレンズ使わずに、こういう風に、ま、実際にあったんですけども、こういったものでもう画像が取れるということです。1枚のレンズで動画の撮影も可能になっていたということで、少し洗いざらい言われてみないと分からない程度でございました。で、ここがレンズが1つになるっていうことであれば、それだけコストが非常に浮くわけですから、素晴らしいわけです。「カメラのレンズを1枚にできることはすごいことなのか」ということでございますが、こういう風にiPhoneがある、普通こういう風にシスがあると思うんですけど、例えばこのレンズの金型1つ作るにでもですね、超精密な金型が必要になります。スマホ等のレンズは超精密なレンズが数枚利用されて、もちろん非常に精密な金型も必要であり、そういった金型、先日芝浦機械さん行きましたけども、芝浦機械みたいな超精密なサブミクロンまで加工ができるような工作機械を使ってですね、しかもそのガイドとかもですね、超特殊なガイドを使ってまして、これ非常に面白いんですけども、普通ガイドってさ、この横の滑りだけじゃん。その縦の応力とかもさ、ここ表現できるようになってまして、それも監視して制御してると。芝浦機械のような超制度工作機械も必要になってくると。芝浦の工作機械には特殊なガイドや補正機能が利用されておりまして、今後の話になるが、JSRのレンズが一般的になれば、工作機械や樹脂整形器などの措置が不要になると。要するにブレークスルーなわけですね。「大手にはこのようなR&Dが必須でございます」。さあ、素晴らしいということで言っておきたいと。
次はキノンです。キノンのナノインプリントがありましたね。ナノインプリントとは何かと言うと、キノンさんですね、写真アバシしばし僕のこと撮るのにですね、「POCどこでやってますか？」て全然開示してくれません。「候補で使ってもいいですか？」とかいうくせにですね、「いや、NDAがありますから」とか言って、POCの国は全然教えてもらえないと。ま、ちょっとあの、グチっておきましょうと。で、通常露光装置はま、EUVとか違うんですけど、こういうめちゃくちゃ高精度なですね、CVTで作ったレンズを何枚も重ね合わせてるんですけども、ナノインプリントはそうじゃなくて、マスクがあって、それをですね、フォトレジストにベチってつけてですね、剥がして型を作る。と、ま、ちょっと難解です。うん、ちょっとよく分かりません。この技術で、このナノメートルでの一合升してですね、その位をしていくと。プリンター技術の、要するにキノンというのはインクジェットプリンター作ってますね。弊社キノンさんから仕事1個もいただけませんので、ブラザー性です。残念でした、キャノン。残念なんですけど、ブラザーからは仕事もらってますから。キノンさんはあの、仕事いただけたら、ちょっとプリンターも受検と。あ、でも俺、東京の事務所、俺キャノン製にしたわ。10万ぐらいの始まった、勝っちゃった。で、このプリンターのインクジェットプリントをですね、ここの技術でこのフォトレジストを特化してですね、制御して、意味の分からない補正技術を投入し、5nm濃度の回路を転写すると、0.000幅15nm程度で、将来さらに微細になっていくだろうと。ま、EUVより1桁少ない投資が可能であると歌ってますので、ま、EUV露光装置400億ぐらいするんで、40億ぐらいでできる。10分の1で回路できるとすごいだろうと。そしてキノンは新しい露光装置も投入しておりまして、このようなですね、ArFですね、65nmの、ま、解像度ですね。「ちょっとピントがずれててもしっかり露光できますよ」と。非常に綺麗な描画ができると補給してまして、新たな露光装置投入の背景だってさ、こういったですね、ArFの露光装置はですね、ま、ASML、オランダの最強の露光装置メーカーがコンしか作れなかったんですよ。そこに参入してきたキノンで聞きました。「うん、結局ね、僕ね、あの色々これ作ってるのに、メールでしっかりファクトチックもやってるんですけども、要するにこういう風に線幅がどんどんどんどんこっちに行けば行くほど微細化なんですね。KrFがあって、ArFで、EUVがあって、EUV露光っていう話なんですけども、元々キャノンさんここしか持ってなかったですよ。それをここぴゃって入ってきたわけですね。で、ここら辺がニコンだったわけで、で、ここがま、ASMLになってるわけですね。や、クソデカライバルのASML独走時代になってまして、ArFもASMLが強いということは、キノンさん、ここに殴り込みをかけると。この打倒ニコンとかASMLなんですか？本心はそう思ってるかもしれないんですけど、「いや、違います」。対応力を上げる、お客さんから要望をいただいたんで返しましたという話をされてました。ま、僕は先生報告だと思いますけどね。ま、いろんな露光装置がありますから、これのKrFもあればArFも一緒にやれるっていうことで、まあ速給力上がるんじゃないかなっていう風に思う。もしくはASMLはもうEUV露光装置で爆撃しておりますので、こういったASMLにすることレガシーになってくるので、ここは手薄になるから先生報告したんじゃないのと。ま、ArF、KrF、ArFドライをキノンで揃えることで保守メンテナンスと連携ですね。データ取得性で優位を狙う、妥当ニコンではないだろうか？と僕は勝手に妥当ニコンですか？聞いたんですけど、控えめでしたということですね。キノン担当者が言ったわけではございませんと付け加えておきましょう。ま、要するに何が言いたいかというと、キャノンから仕事が欲しい。そういうことです。ね。
で、今回なんですけど、セミコンジャパンフィードバックも兼ねて、実は三井素権さんプレゼンツなんですよ。本日の動画のスポンサーになってる三井素権のPRページになってまして、なんと三井素権から仕事がきました。で、三井素権といえば様々なR&Dを行う日本最大級の特定国立研究開発法人になってます。なんと2300名もの研究員を要するですね、研究機関でございますと。で、三井素権の競合の可能性を紹介ということで、このR&Dという機能を三井素権から貸してもらえるっていうことで、今できるんですねとか、技術相談もできます。三井素権はですね、「東大の一部の人かしかいけないとかですね、本当に昔は超エリートの、ま、今もなんですけども、超エリート元とかですね、そういったエリートの人しか行くことができない。その頭脳を貸し出せる」ということでございます。ということで、例えばハンド体といえば、ダイシングテープの白理時とかですね、洗浄時の純粋による対電極を連携させて、人材育成にも力を入れ、とま、三井素権吸収センターの取り組みですと。で、それだけじゃなくて、インピーダンスですね。これCVDあるプラズマの動体をモニタリングする、監視するとかですね、あとは反動体にま、レーザーを当てですね、そこに傷とか残差が残ってると光がバーって反射して、パーティクルがあるかどうかっていうことが分かるんですね。そういったリアルタイム監視とか、そういったR&Dもやってきてるんですね。反動体に関しても様々な取り組みを実行してますので、例えば三井素権と一緒にR&Dしたいなということであれば、概要欄にも載ってると思うんですけども、ウェビナーがありますのね。そこに参加いただきたい。競合の可能性を探っていただきたいと思ってますと。ということで、「社内のリソースが足らず、R&Dができません」「三井素権は敷が高い」というイメージがやっぱ皆さんあるんですよ。やっぱね、研究機関の最高峰ですから。だけど連携を行いアセットや地形を拡張できるとね、「自社だけでは取り組めなかった新たなR&Dを実現できると」。例えば今までの既存の、うちだけのR&Dだ、ちょっと人材もいないしなみたいな、あ、ちょっと難しいかなみたいな感じなんですけども、三井素権のリソースを使ってビヨーンと能力を拡張できるわけです。もうそういう時代なんですよ。例えば僕、ドイツのフラウンホーファーに行ってもそういうような取り組みが行われてると。R&Dうまく使ってビジネスをしっかりリアライズしていきましょうと。で、やっぱり三井素権にいるエンジニアっていうのは優秀ですから、そこら辺の人とは違いますと。で、さらにこの九州で言えばシリコンアイランドがありますね。九州産業局から持ってきてますけども、こういう風にいろんな工場が進出してます。特に九州は反動体関連企業が集積すると。三井素権との連携で器用化の連携も出てくるはずですでございますので、ウェビナーに来てくださいと。
続いて後工程の話ですね。後工程の話、AIか、それともAI以外か？俺か、それとも俺以外か？みたいな、くー。はい、反動体を牽引するAIですね。ということで、このように反動体も右肩上がりでございますと。素晴らしいと。セミコンの予想は上向きでございますね。この緑色がパワーで、黄色が検査装置、そしてこの青が反動体製造装置になってます。そして反動体製造装置、実際は日本結構強いんですね。ここら辺どうですか？これ、え、緑が日本です。東京エレクトロン、スクリーンさん、そしてエバラさん。みんな動画作ったことありますね。一緒に。で、村田製作所、国際はないですね。仕事欲しいですね。ま、そんなところです。反動体製造装置もAIの需要を取り込んで成長していくと。で、これニュースもなって、決算も僕見てきました。2024年のAI半導体市場33%成長で710億ドル。ま、10兆円ですね。大勢なAIサーバー向け投資が続いてますね。反動体製造装置各社、7から9月ですね、第2クォーターですかね。本杯もこのサーバーを組み立ててますから、そこもいいですと。ということで、AI投資強しということでございます。これもセミコンから引っ張ってきておりますが、「AIコンピューティングからの需用に牽引されたDRAM及びHBMへの好調な設備投資の継続を主に反映してます」。ま、SKハイニックスのことでしょうと。「世界半導体製造装置の2024年市場予測発表、半導体製造装置が2026年過去最高の1390億ドルへ到達」ということで、半導体製造装置は円が安くなっちゃいましたから、20兆円市場です。20兆円市場すごいでしょう。それとかま、統計エレクトロンの決算ですよね。「先端ロジック、HBMメモリ用途のDRAM、アドバンスドパッケージング用途の引き合いが増加してます」。これ何かっていうと、AI半導体に利用される技術が決算書に明記されてると。後ほど詳しくやりますと。で、ここにも「AI関連半導体の成長の70%を牽引すると予想してると」。AI半導体が成長の70%牽引すると、もうAIにみんな注目でございますと。で、それだけでなくて、スクリーンもそうですね。「AI半導体成長牽引、サーバー、スマホ、PCプラス成長。金額ベースでサーバーの伸び率が顕著で、関連投資が堅調。足元でDRAM価格下落を彩加。投資は継続」と。で、アドバンテストさんですね、イケイケで、スクリーンもイケイケの決算。情報修正3回目。アドバンテストもイケイケ。て、両方とも実は言ったことあるんですね、僕ね。「HPC、AI関連向け大勢なテスタ需要が継続」と。ということで、AI以外ちょっと遅れてますとね。アドバンテの決算「AIの進展が半導体の高性能化と生産需要の拡大を促進しており、大勢なテスト需要が継続してると」。各半導体製造装置企業の決算に「AI」の文字がもう並ぶは並ぶと。「AI半導体の構成」ということで、そもそもAI半導体って何ですか？て話ですね。僕の動画をよく見てる方はここま、ちょっと飛ばしていただいても結構なんですけども、僕、NVIDIA本社に行って取ってきたものを、こういったパッケージがあるんですよ。で、ここがHBMメモリ、ここがロジックICですね。違うチップを古変化し、インターポーザというものでこれをぶつけると。ということで、アドバンテストさん、なんでそんなに需要が高まってるんですか？それも聞いてきました。で、まず検査ですね。まずこの変化されたチップを検査します。ロジック回数が機能するか、まず検査するね、ここですね。そして次はここはインターポーザに搭載して機能するか調べると。これ2と3で逆かもしれないですけど、HBMメモリもこれ8枚とかスタックしてるんで、それぞれ個別で検査して機能するかどうかを検査させると。最後、そうです。これをガッチャンコしないといけないので、チップレットが1つでもダメであれば全部がパーですから。それはメモリ1つ1つで検査する。そしてHBMメモリを個別にテスト可能なモジュールも展示されてました。「全体として機能を担保するため、テスト工程が増加する」と。もう会長がいらっしゃいまして、直接ご挨拶させていただきましてですね、おおお、太郎ちゃんと僕色々ま、繋がりがあってですね、そういった会話もしてきたと。もちろん搭載されるチップによっても装置は恩恵を受けるとということで、「じゃあ、テスト増えますね。じゃあ、他の半導体生産装置なんで需要が増えてんだ」と。これ見てください。「今のトランジスターです。よく分かりません。狂っとる。うん、狂っとる」。トランジスタ構造が複雑。複雑何これ？って感じですね。ということで、これスクリーンさんからの資料を引用してますけど、ま、スクリーンの会もあるんで、そっち見ていただきたいんですけども、構造が複雑化するとですね、加工面が増えるんですね。加工面が増えるということはプロセスが増える。プロセスが増えるということであれば、半導体製造装置の需要が増えるとね、総需要が増える。だから皆さん、画境でございますと。「AI半導体にはもう最先端の2nmは今後ですけど、3nm、4nmのが出てるわけです」。え、装置事業が増えるだけではなく、もちろん歩留まりの改善という需要も新たに出てくると。いうことで、例えばこれですよ、理学さんもね、これしっかり検査する。検査するっていうか、今どういった原子がどのくらい含まれてるかっていうことも分析を得意としてるのが理学なんですね。それじゃなくて、「インラインにもこれ置けますよ」と。ラインでの高速測定器を展開してて、「今このくらいの原子レベルだから、まぶまに行けるんちゃう」みたいな、そういうことです。何より最近上場果たし、資金調達をしたという話で、営業を含め非常に積極的です。「太郎さん、取り上げてください！ディスコはあんなに反応してくれないのに、理学さん大好き！」はい、ということです。で、一方で半導体コストが下がらないと。いうことで、微細化するとですね、EUV露光装置みたいな馬鹿高い装置が必要になるわけですよね。3nmの資料でもチップ価格の上昇が見えて取れると。ということで、インターポーザでこのチップをくっつけてるわけですけども、このインターポーザも余分必要になってくるわけですね。ということは、このインターポーザのコストも下げないといけないと。で、今はこのインターポーザはウハーの加工技術で作ってるわけですから、コスト高いわけですね。これをどうにかできないかと。将来のインターポーザの加工とか材料、誰がやるんだ？どこが供給するんだ？その競争を今めちゃくちゃみんなされてると。そこで再先端のものをキャッチアップしてきましたと。ということで、これレナックの研究所で撮ったものなんですけども、これレナックさん、これもレナックさんで撮ったんですけど、だんだん大きくなってきてるんですね。このチップが。要するにメモリもロジックもいっぱい載せたいですということで、応力の差に対応することがシリコンインターポーザよりも容易になるということで、今はこれシリコンで作ってるんですけども、これを有機インターポーザ、要するにPCBと同じような基盤、同じような材料で作ることによって、膨張係数への対応が楽になるんですね。というのも、シリコンって全然膨張しないですよ。そうするとさ、この基板からしてくと応力でバーンってうまく機能しなくなるんじゃないのっていうこと言われてると。ということで、シリコンインターポーザより最近の有機インターポーザでば、誘電率が低い。ま、その他のメリットもあるんですけど、誘電率が低いって何かって言うと、高速大容量のデータ処理に向いてるわけですね。で、これ見てください。「信号伝達時の損失を低減、高速な信号伝達可能」ということでもうトラフィックというものはもう爆発的に増えてるんです。もう高速化しないとダメなんです、この世の中は。これ総務省から取ってきてます。「公衆回線における信号遅延の低減」。誘電率が高いと電気が溜まりやすいので、その分遅延するわけですね。けど有機インターポーザはその分でも有効性があるんじゃないのっていう今、研究成果が結構出てきてると。データトラフィックが上がることが確定しますので、ここへの打ち手が有機インターポーザ使えばいいじゃないかということでございます。で、これですよ、この有機インターポーザですよ。これを今まではシリコンで作ってると半導体製造装置は高いわけですね。じゃあ、そうではなくて、これをPCBの技術で作ろうと、基盤技術応用して作成できれば割安になるのではないかと。ということで、進行電気さんとか、イビデンさん、ここら辺はね、サブストレートを彼らは作ってますから。サブストレートというものは、このインターポーザの下の部分です。はい、さっき画像出てたと思うんですけど、インターポーザですね、そこの緑のところですね。そのサブストレートはこの進行とかイビデンが提供してるんですけども、そうではなくて、このインターポーザも提供しようではないかと、そこを取りに来てると。で、ここのチップです。ここはC4バンプということで、もうものすごく15ミクロンピッチぐらいになってるんです。非常に高ピッチであって、一般的なPCB、もうこういった基盤技術もう応用できるのやっちゃえばって思うかもしれませんけど、15ミクロンですよ。15μmって1mmの1000分の15ですから。ここら辺がもうものすごい微細な回路になってると。で、バンプは15ミクロンピッチになってると。日本企業は将来の需要を見定め、バチバチにここみんないろんな展示してるんですよ。例えばレナックさんですよ。「ウェハーより基盤で生成した方がより多くインターポーザとね、この丸よりももうちょっと丸小さいんですけど、この基盤の方がめっちゃ取れるでしょね」。ウハーはインターポーザ6個ぐらいしか取れない。もう今どんどん大きくなってますから、6個ぐらいしか取れないと。しかし有機インターポーザ36個。要するに6倍もインターポーザ基盤が取れるではないかと。後工程等の材料に強いレナックは勝負を挑んでおり、「1.5ミクロンのラインアンドスペースの線幅」。要するにさっきはC4バンプのピッチですから、実際の回路のラインアンドスペースは1.5ミクロンですよ。で、こういう風にロードマップがあって、開発ロードマップ通りに行けば2026年頃の採用を目指す。ちょっと前倒しされるんじゃないのっていう風に言われますね。ということは、2025年後半とか2026年の前半ぐらいからレゾナックさんの売上がバカバカ上がってくる可能性があるってことですね。はい、「レゾナックの株上がりそうですね」。で、一方で市場は前倒しの雰囲気があるという話をされてましたと。「NVIDIAのブロックLは有機インターポーザを採用されたんじゃないと」。あくまで噂ベースですけども、「有機インターポーザの転用の時期が迫ってるはずです」。どの企業のインターポーザを利用してるかは不明ですと。「ま、NDAだから言えないよね」って話ですね。レナックが採用してるかどうか知らないですけど、ま、そういう噂もあるよねっていうことですね。で、レナックのこの有機インターポーザのすごさはですね、ここに例えばHBMメモリをどんどんスタックさせると。で、ここロジックICですよ。で、このHBMメモリは8とか12とかでね、こういう風にどんどんどんどん積むと。このHBMメモリを積めば積むほどAI半導体の処理能力が高くなるわけですが、ここが肝です。で、ここは例えばこことかこことかっていうのはHBMメモリとロジックICをつなげる必要があるんですね。そこに関してはウハーですよ。ロジックICとHBMメモリの接続にはウェハーで作られた埋め込みチップを活用して。ここら辺ってのは非常に精密なI/Oがですね、何十個あるわけですから、そこはさすがにウェハーの技術じゃないと作れないということで、半導体技術を応用すると。で、「ジョイント2の成果として、このPOCの成果でこういうことできましたよ」と。彼らの技術の採用が待ち遠しいですねと。で、「そうじゃないとレゾナ、お前らは分かった。俺たちは違う、別のアプローチ」っていうのが進行電気とAGCですよ。AGCです。ということで、彼らは何をしてるかって言うと、ここの有機インターポーザのコア材があるんですよ。このコア材って、有機インターポーザがどんどんどんどんでかくなってくれば、このコア材が平面度がないとここに石走してくわけですから。「PCB技術でインターポーザ基盤のコア材やサブストレート基盤にガラスを採用すると」ということで、ここが強固になるわけですね。で、平面度も出れると。で、3層、4層ぐらいにしないといけないわけですから。で、パッケージ基盤は大型するので歪みが出やすいんですね。「ガラスコア材は高剛性でソリが出にくい」っていうのは強いですね。ということで、こういう風にガラスコア材が展示されておりましたということで。ここですね、「有機インターポーザのコア材を作ろうと。ビルドアップ部分PCB及び同配線との膨張係数の差を克服するため」。やっぱりこのガラスっていうのは膨張係数がちょっと低いんですね。「最適解を模索中。将来の解に向かって奮闘を見せてると」。で、ここら辺進行さんとゴリゴリやってますという話でしたね。「レゾナックに取らせてなるものか」という感じですね。いや、わかんない。この辺の裏関係わかんないんだけど、俺勝手に言ってるだけで、ここのロコですよ。露光機です。キノンはArF向けのエキシマステッパーも展開しており、このウェハーインターポーザですね、有機じゃなくて、PCBの技術じゃなくて、今までのウェハーの技術のこのステッパーはもうキノンが総取りしてるっていう風に言われてますと。はいで、キノン一人勝ちなんですけども、この有機インターポーザの露光になると、進行電気はAMATと組んで露光機を展開してるね。「どちらが採用されるか？キノンなのか、それとも進行AMATなのかと」。日本企業が将来の需要を取りにアピールをしてるの非常に嬉しいですね。「進行もやる、キャノンもやるぞ！」みたいな感じですね。「将来のAI半導体をめがけ、インターポーザ戦国時代へこれ突入してる」と言っていいと思います。だから皆さん後工程でAdvanced Packaging、チップレットやってるんですけども、そこの将来の果実を取るために皆さんそれ展示してるわけですね。本当に群雄割拠のインターポーザの露光装置ということで。ここで分かりやすく、どういった露光装置があるかっていうものを図にしてまいりました。まずウェハーレベルパッケージですね。で、これがパネルレベルパッケージということで、そして直上とマスクレスとフォトマスクを使うステッパーで分けてますと。で、ここ進行ですね。進行AMAT連合があると。そしてニコンも参入するということで、「27年、遅いね、ニコン」って感じですね。ごめんなさいね、ニコンさんね。ニコンさんのブースにはごめんなさい、行ってないというかですね、スルーしてしまいました。ごめんなさい。ニコンさん、案件待ってます。スクリーンさんもここ低価格帯でパッケージ基盤でつかった技術で下から殴り込みを決めると。で、ここ進行さん、ステッパー過去やったんだけど、キャノンにボコボコにされましたということですね。で、ここキャノンが「いや、3nmで実はやってたんですが、痛いの見てますから、ここどうなるんだ」って話ですね。で、やっぱ進行AMAT連合がちょっと頭一つ飛び抜けてるかなって感じですね。で、わかんないけど、スクリーンもかなりですね、腰淡々と1.5ミクロンのラインアンドスペースぐらいできるっていう話されてましたから、ここコストで採用される可能性もありますよね。で、それとは別にこのラピタスはどうやるかって言うと、ガラスの上にこういう風にインターポーザを作っていくということですね。ラピタスはRDLっていうこと、再配線をして作ると。いうちょっと方式が違いますね。ウェハーレベルパッケージはキノンに勝負ありだったと関係者から聞いてますけども、ま、26年に有機インターポーザ全盛が来ますから、そこ目がけて有機インターポーザの露光を誰がやるのかという、どこの装置を使うんだと。え、ここターゲットですね。進行AMAT連合か、下剋上のスクリーンか、「それ、遅いぞ、ニコン」という話ですね。「キノンは病むかするのか」って感じですね。ということで、「イニシアティブを握るにはコンソシアムから構築する」ということで、鼻息が荒いレゾナックでございますと。安倍さんですね。僕、安倍さんともお会いしてですね、ギャラで「おお、太郎、久しぶり」ということで、出世されてましたね。安倍さんはですね、ジョイント2もこれ引っ張ったんですけど、「USジョイント」とか言ってですね、アメリカに行ってこのジョイントをやろうということでございまして、まあ、冷蔵なく非常に好戦的ですね。ファクトを取るためにそのレナックにも僕電話してるんですけど、めちゃめちゃ加藤さんは丁寧に教えてくれました。ここで俺に変えてお伝えさせていただきたいと思いますと。ちょっと多めですね。レゾナックね。だからやっぱりあの、真面目になって色々教えてくれるんで、やっぱこういう義勇心もさ、モチベーション高いっていうのが非常に伝わってきますよね。その他にもこういった、最終的にはパッケージするコンプレッション技術ということで、ま、こういう風にウェハーレベルパッケージのですね、大口径化すればそれだけインターポーザ取れますから、「700角、700mmの700角のこのコンプレッション装置も出てる」という話を東亜さんから聞きましたと。ま、コストを見据えた取り組みを見ることができましたねと。で、700角はすでに1社納入があるそうで、ま、ここも開発が進んでますと。で、後工程の自動化も進むということで、これは村田機械ですよ。もう村田さん、良かったね。「この後工程の自動化全部我々ならできますよ」ということを訴求してましたね。で、えっと、大福さんはですね、PLPの搬送機展示してたんですけど、「ノーフォト」って言われちゃいまして、ま、そこは守ります。僕はしっかり大福さん腰タタとやってますね。写真撮影まさかのNGと。「もう村田は全部取っていいよ」と。ま、もちろん実際のものじゃないんであれですけど、ちょっと今から流そうと思います。どうぞ。上が高速、上が高速道で、下が一般、一般道です。で、こう来てAGVやAMRもやってると。で、こういったストッカはもちろん皆さんご存知だと思いますけどもやってて、ま、入庫から出荷まで全部やると。はい、「工場の入庫から工場までフルオートで」。ここのシニアテクノロジーなんかはLP、来年との話ということで、着々とここら辺も皆さん通ず住んでるなと。いうことで、様々な後工程の話が出たが、ま、202